Выполняется на подложках в виде квадратной спирали, поскольку считается, что эта индуктивность в 1.27 раза больше, чем индуктивность круглой спирали.
Пленочные индуктивности распространены в аналоговых интегральных микросхемах, входят в состав колебательных контуров, полосковых фильтров.
Толщина спирали зависит от рабочей частоты и определяется глубиной проникновения электромагнитной волны в материал пленочного проводника. Индуктивность наносят электрохимическим осаждением меди или золота на подслой титана или ванадия.
Элементы коммутации – это проводники и контактные площадки, которые служат для соединения элементов и компонентов между собой, а также для присоединения к выводам корпуса. К этим материалам предъявляются требования высокой электропроводности, хорошей адгезии к подложке, высокой коррозионной стойкости и возможной пайки или сварки с выводами корпуса.
Создание коммутации: в качестве материала используют золото с подслоем титана или хрома. Толщина – 0.5-1 мкм. В аппаратуре с менее жесткими требованиями используют медь, алюминий с подслоем хрома или титан. Если коммутация служит для соединения с выводами корпуса, то контактные площадки покрывают хромом или никелем.
