При изготовлении интегральных схем очень важным аспектом является контроль технологических процессов. Успешный контроль изготовления интегральных микросхем в основном зависит от знания процесса производства и заключается в измерении, визуальной проверке основных операций технологического процесса и использовании полученной информации для корректирования технологических режимов.
Метод визуального контроля включает осмотр схем под оптическим микроскопом и использование различных средств визуализации – наблюдение термографии. Существенные данные о состоянии пластины можно получить визуальной проверкой с помощью микроскопа с большим увеличением – от 80 до 400. При этом выявляются такие показатели, как состояние поверхности, избыточное или недостаточное травление, изменение толщины окисного слоя и правильность перехода.
Наличие в интегральных микросхемах большого количества конструктивных элементов – несколько сотен и тысяч пересечений проводников, переходов со слоя на слой, областей и выводов активных и пассивных компонентов, контактных площадок практически исключает стопроцентный контроль всех элементов по электрическим параметрам из-за высокой трудоемкости этой операции. В это же время необходимость такого контроля, особенно на этапе отработки и совершенствования технологии, очевидна.
