Пленочные резисторы располагаются на поверхности диэлектрической подложки. Конструктивно он состоит из резистивной пленки и контактных площадок. На каждой положке единым технологическим циклом представлено несколько микросхем, которые после изготовления пассивной части схемы разделяются на отдельные микросхемы. На подложках указаны места, где будет устанавливаться активная часть схемы (реперные знаки).
Реперные знаки
Поскольку удельное сопротивление пленки зависит от ее толщины, целесообразно использовать не удельное объемное сопротивление, а удельное сопротивление квадрата пленки определенной толщины. Контактные площадки обязательно перекрывают токопроводящую часть.
Конфигурация резисторов может быть разной, но везде отсутствуют криволинейные поверхности, что связано с автоматизацией процесса нанесения резисторов.
Резисторы наиболее капризные пленочные элементы, поэтому предусматривают варианты для их подгонки. В частности, для повышения сопротивления в конструкции предусмотрены подгоночные секции, чтобы не касаться основания проводящей части. Удаляя подгоночные секции, происходит увеличение сопротивления. Подгонку сопротивления проводят с помощью лазера, а на практике – с помощью термокарандаша. Для уменьшения сопротивления возможны вариации с добавочными секциями или же термической обработкой (до 60° C).
В качестве материалов резистивных пленок применяются металлы (хром, тантал, титан, сплавы типа нихрома и керметы на основе хрома и монооксида кремния). Для изготовления толстопленочных резисторов применяются пасты (порошок стекла, наполнитель и органические связки). После термообработки пасты нанесенной на подложку, образуется резистивная стеклоэмаль.
